半導体洗浄装置

半導体洗浄装置は、半導体製造工程において不可欠な機器であり、ウェハの表面から微細な汚染物質を除去するために使用されます。これらの装置は、高温処理や薄膜形成工程の前にウェハを洗浄する前処理として、またエッチング工程の後に残留物を取り除く後処理として機能します。洗浄装置にはウェット洗浄とドライ洗浄の二つの主要なタイプがあり、ウェット洗浄では薬液や純水を使用し、ドライ洗浄ではオゾンやアルゴンエアロゾルなどの非液体を使用します。また、洗浄方式によってバッチ式と枚葉式に分類され、バッチ式は複数のウェハを同時に処理するのに対し、枚葉式はウェハを一枚ずつ処理します。半導体洗浄装置の選択は、対象となる汚れの種類や洗浄の必要性に応じて行われ、適切な洗浄方法の選択は半導体の品質と歩留まりに直接影響を与えます。